H3C UIS-Cell 3010 G3
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页面加载中... | 产品类型 | 超融合一体机 |
| 适用行业 | 数据中心 |
| 硬件参数 | 计算：最大支持2颗英特尔至强可扩展处理器, 单颗cpu最大内核数28个，最大功率205W 内存：最大支持24根DDR4内存插槽，速率支持2666/2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB，支持12根英特尔傲腾数据中心级持久内存（DCPMM） 存储控制器：标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5/6，可选12Gbps SAS磁盘阵列控制器，调整缓存读写比例等功能 可选1GB/2GB/4GB缓存RAID卡，支持缓存数据保护，且后备保护不受时间限制 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 存储：最高支持前部12LFF，内部扩展4LFF，后部扩展4LFF加4SFF 最高支持前部25SFF，内部扩展8SFF，后部扩展3LFF加4SFF，支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘 支持（前置U.2&内置PCIE）NVMe硬盘，最高支持32块前置NVMe硬盘 支持480GB SATA M.2选件 网络：板载1个1Gbps管理网口，可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口，25G、40G、56/100 Infiniband可选，可选基于标准PCIe插槽的网络适配器，支持IPV6网络 扩展插槽：多达10个PCIe 3.0可用插槽 (8个标准插槽、1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽)，支持热插拔 接口：可选前置VGA，标配后置VGA和串口，可选配支持最高2个VGA接口，5 个USB 3.0（1前置，2后置，2内置），可选1个USB 2.0 和2个MicroSD 光驱：支持外置光驱，8SFF机型支持内置光驱 GPU支持：支持4块双宽GPU卡或8块单宽GPU卡 电源和散热：可选白金级别550W/800W/850W/1200W/1600W 1+1冗余电源，可选钛金级别1+1冗余电源 可选800W负48V/336V直流电源模块，支持1+1冗余 支持最多6个N+1冗余热插拔风扇 系统安全：可配置机箱入侵侦测，在外部打开机箱时，提供报警功能 可配置TCM/TPM安全模块 可选配置PCIe防护模块，提供防火墙、IPS、防病毒和QoS等防护功能，支持国密VPN算法 外形/机箱深度：87.5mm (高)×445.5mm (宽)×748mm (深)（不含安全面板） 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×769mm (深)（含安全面板） 工作温度：支持ASHARE A3和A4标准，5℃～50℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述），支持3D图形化的机箱内部温度拓扑图显示 |
| 支持软件 | BIOS界面：支持中文BIOS界面 虚拟化平台：UIS CAS 存储：UIS ONEStor 管理：UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台，HDM 无代理管理工具（带独立管理端口）和 H3C FIST管理软件 兼容操作系统：Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Vmware ESXi、Oracle Linux 等操作系 |
