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华硕 PRIME B360-PLUS

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主板芯片
集成芯片 声卡/网卡
主芯片组 Intel B360
芯片组描述 采用Intel B360芯片组
显示芯片 CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
音频芯片 集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
网卡芯片 板载Realtek RTL8111H千兆网卡
处理器规格
CPU类型 第八代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
CPU插槽 LGA 1151
CPU描述 支持Intel 14nm处理器
支持英特尔Turbo Boost 2.0技术
内存规格
内存类型 4×DDR4 DIMM
最大内存容量 64GB
内存描述 支持双通道DDR4 2666/2400/2133MHz内存
存储扩展
PCI-E标准 PCI-E 3.0
PCI-E插槽 2×PCI-E X16显卡插槽,2×PCI-E X1插槽
PCI插槽 2个
存储接口 2×M.2接口,6×SATA III接口
I/O接口
USB接口 2×USB3.1 Gen2 接口(2背板),4×USB3.1 Gen1 接口(2内置+2背板),6×USB2.0接口(2内置+4背板)
视频接口 1×DVI接口1×HDMI接口1×VGA接口
电源接口 一个8针,一个24针电源接口
其它接口 1×RJ45网络接口,3×音频接口,1×扬声器接口,2×机箱风扇接口,1×前面板音频接口 (AAFP),1×系统面板接口
板型
主板板型 ATX板型
外形尺寸 30.5×22.1cm
软件管理
BIOS性能 128 Mb Flash ROM,UEFI AMI BIOS,PnP,SM BIOS 3.1,ACPI 6.1,多国语言 BIOS,ASUS EZ Flash 3,CrashFree BIOS 3,F6 Qfan Control,F3 收藏夹,历史记录,F12 截屏,以及 ASUS DRAM SPD (SerialPresence Detect) 内存信息,F4 AURA 开启/关闭,F9搜索
其它参数
多显卡技术 支持AMD CrossFireX混合交火技术
其它特点 支持HIFI
上市日期 2018年04月
主板附件
包装清单 主板 x1
使用手册 x1
I/O挡板 x1
SATA 6.0Gb/s数据线 x2
M.2 螺丝 x2
SCD x1
保修信息
保修政策 全国联保,享受三包服务
质保时间 3年
质保备注 15天换新,3年保修
电话备注 24小时服务
详细内容 华硕公司对中国大陆地区(不包含港澳台地区)发售的、经合法渠道销售给消费者的华硕主板产品实行全国联保服务。主板15天(含)内如发生产品不良,可以实施新品DOA(包换新品服务),以所购买的凭证日期为准,向购买渠道商家申请更换。16天(含)内至一年内实施“包换良品”服务,以所购买的凭证日期为准,向所购买商家隶属的华硕服务中心更换。进入官网>>